上证报中国证券网讯（记者李兴彩）中国证监会官网表示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）已于2月7日提交IPO指挥备案开yun体育网，指挥机构为中信证券。
据表示，芯和半导体设备于2019年3月，注册老本1亿元，法定代表东谈主代文亮。公司控股鞭策为上海卓和信息商议有限公司，成功握有公司26.02%股权，并通过上海和皑企业不绝中心（有限搭伙）曲折限度公司5.49%股权，规画限度公司31.51%股权。
官网先容，芯和半导体是一家从事电子策划自动化（EDA）软件器用研发的高新工夫企业。公司围绕“STCO集成系统策划”进行计谋布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎工夫，以“仿真开动策划”理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA处治决策，复旧Chiplet先进封装，悉力于于赋能和加快新一代高速高频智能电子居品策划，相干居品已在5G、智妙手机、物联网、东谈主工智能和数据中心等领域获取时常行使。公司荣获国度科技向上奖一等奖、国度级专精特新“小巨东谈主”企业等荣誉。
芯和半导体于2024年6月25日在官微晓谕，公司与上海交通大学等单元联结名目“射频系统策划自动化关键工夫与行使”荣获2023年度国度科技向上奖一等奖。
据科技部网站开yun体育网，射频系统策划自动化关键工夫与行使的主要完成单元包括上海交通大学、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三谈论所、中兴通信。